触发、扫描、激光、白光 - 全合 一 复合式影像测量技术

类型:CIMES 2014      发布时间:2014-06-11

复合式影像测量(Multi-Sensor),把几种不同性质的测量方式集合在同一平台,集影像、激光、接触测量、白点微米测头等检测手段于一体,实现各种传感器的完美结合,以完成各种类型尺寸形状测量和逆向工程应用的需求。用户可根据工件的三维几何形状、材料、反光性能和精度要求选择适合的传感器类型进行检测。

 

 

 

平板类零部件

冲压件、垫圈、线路板、装饰、薄膜、
金属薄片……易变形、表面易损、特征
精细,高精度光学测量技术以及CWS
白光传感器为这种类型的零部件提供了
解决方案。
 

 

 

 

 

2D与3D精密零部件


要求严格的尺寸公差和微小零部件对测
量提出更高要求:高分辨率数字CCD相
机和镜头、亚微米级精度、严格的过滤
程序的高精密影像测量仪是完成这一类
工件的理想选择。
 

 

注塑件

注塑成型可以制造出微小尺寸的复杂零
部件。但是,许多特征太小而使探针难
于接触,配备数控光学变焦的影像测量
技术加速并简化了这种类型的测量任
务。
 

 

 

 

回转体对称零件


钻头,喷嘴,套筒,齿轮等零部件四周
特征分布成规律性,配备自动转台并结
合回转轴的使用,便于系统接触到隐藏
特征。
 

 

轮廓

 

通过扫描技术获得测量点,通过光学测
头确定形状,根据需要设定点密度,利
用 PC-DMIS Vision CAD模块实时将测
量结果与理论数据对比。
 

 


 

 

自由曲面

医疗器械和模具制造业具有许多自由形
状曲面需要测量。采用创新的白光传感
器(CWS)扫描表面,通过CAD 模型的对
比完成测量分析。
 

会议简介

名称:第十二届中国国际机床工具展览会 (CIMES 2014)

时间:6月18日 - 22日
地点:中国国际展览中心(新馆)
展位:E1-B301